插针网格阵列封装
插针网格阵列(英語:Pin Grid Array,缩写PGA),也译针脚栅格阵列,是一种集成电路封装技术,常见于微处理器的封装。
PGA封装一般是将集成电路(IC)焊接在一块电路板上,电路板的另一面是排列成方阵的插针,这些插针可以插入或焊接到其他电路板上对应的插座中,适合于需要频繁插拔的场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片,PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。
早期的英特尔奔腾处理器采用的是PGA封装,后来的P III、P4芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA(反转芯片PGA)封装。AMD的处理器在AM5發布前一般為PGA封装,仅有Ryzen Threadripper系列及服务器的Opteron、EPYC等少量CPU为LGA封装。
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