光掩模

光掩模（英语：Reticle, Mask）：在制作集成电路的过程中，利用光刻蚀技术，在半导体上形成图型，为将图型复制于晶圆上，必须透过光掩模作用的原理^[1]。比如冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。

结构

实体结构：布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片上的图像。
倍缩光掩模（Reticle）：在投影式光刻机中，掩模作为一个光学器件位于会聚透镜（condenser lens）与投影透镜（projection lens）之间，它并不和晶圆有直接接触。掩模上的图形缩小4~10倍（现代光刻机一般都是缩小4倍）后透射在晶圆表面。为了区别接触式曝光中使用的掩模，投影式曝光中使用的掩模又被称为倍缩式掩模（reticle）。
光掩模（Mask）：当铬膜玻璃上的图像能覆盖整个晶圆时称之为光掩模。

相位移光掩模、二元光掩模

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