Роз'єм проце́сора (англ. socket або англ. slot) — гніздовий або щілинний електричний з'єднувач (панель, сокет або слот), призначений для встановлення в нього процесора, а також відповідний йому тип корпуса процесора. Використання роз'єму замість безпосереднього припаювання процесора на материнській платі спрощує його заміну при модернізації або ремонті комп'ютера, а також значно знижує вартість материнської плати внаслідок того, що процесор не є її складовою частиною.

Гніздо може бути призначено для встановлення власне процесора або процесорної карти (CPU-карти), наприклад, в Pegasos. Кожний роз'єм допускає встановлення лише сумісного за механічними, електричними або програмними характеристиками типу процесора або CPU-карти.

Старі роз'єми процесорів x86 нумерувалися в порядку випуску, зазвичай однією цифрою. Пізніше роз'єми, як правило, позначалися числом кількості ніжок (пінів) процесора.

• Socket 1 — Intel 80486
• Socket 2 — Intel 80486 і сумісні з ними процесори інших виробників
• Socket 3 — Intel 80486 і сумісні з ними процесори інших виробників
• Socket 4 — Pentium (ранні версії)
• Socket 5 — Pentium, AMD K5, IDT WinChip^[en] C6, WinChip 2, Cyrix/IBM/TI M1/6x86
• Socket 6^[en] — 80486DX4, модифікована версія Socket 3. У реальних платах не використовувався.
• Socket 7 — Pentium, Pentium MMX, AMD K6, IDT WinChip^[en], Cyrix/IBM/TI 6x86L, MII/6x86MX, Rise mP6
• Socket 8 — Pentium Pro
• Socket 370 — Pentium III (500 MHz — 1,4 ГГц), Celeron, Cyrix III, VIA C3
• Socket 423 — Pentium 4 і Celeron, ядро Willamette
• Socket 478 — Pentium 4 і Celeron, ядра Willamette, Northwood, Prescott
• Socket 479 — Pentium M і Celeron M, ядра Banias і Dothan
• Socket 603/604 — Xeon, ядра Willamette та Northwood
• PAC418 — Itanium
• PAC611 — Itanium 2, HP PA-RISC 8800 і 8900
• Socket B (LGA1366) — Core i7 з інтегрованим триканальним контролером пам'яті та з'єднанням QuickPath
• Socket H (LGA1156) — Core i7/Core i5/Core i3 з інтегрованим двоканальним контролером пам'яті та без з'єднання QuickPath
• Socket J (LGA771) — Intel Xeon серій 50xx, 51xx (ядра Dempsey і Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown)
• Socket M — Core Solo, Core Duo і Core 2 Duo
• Socket N — Dual-Core Xeon LV
• Socket P — заміна Socket 479 і Socket M, 9 травня 2007 року
• Socket T (LGA775) — Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium EE, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серії 3000, Core 2 Quad (ядра Northwood, Yorkfield, Prescott, Conroe, Kentsfield, Allendale і Cedar Mill)
• Socket H2 (LGA1155) — заміна Socket H (LGA1156)
• Socket B2 (LGA1356) — наступник Socket B (LGA1366)
• Socket R (LGA2011) — заміна Socket B (LGA1366)
• Socket H3 (LGA1150) — заміна Socket H2 (LGA1155) (2013 рік)
• Socket G3^[en] (rPGA947) — заміна Socket G2^[en] (rPGA 988B) (2013 рік)
• Socket H4 (LGA 1151) — заміна Socket H3 (LGA1150) (2015 рік)
• Socket H4 (LGA 1151v2) — для процесорів Core 9 покоління (2017 рік)
• Socket R4 (LGA 2066) — серверний, заміна Socket R3 (2017 рік)
• Socket H5 (LGA 1200) — заміна Socket H4 (LGA 1151) для процесорів Core 10-11 покоління (2020 рік)
• Socket V (LGA 1700) — заміна LGA 1200, для процесорів Alder Lake і Raptor Lake з підтримкою пам'яті DDR5 (2021 рік)
• Socket V1 (LGA 1851) — заміна Socket V (планується на кінець 2024 року).

• Slot 1 — Pentium II, перші Pentium III, Celeron (233 MHz — 1,13 GHz)
• Slot 2 — Pentium II Xeon, Pentium III Xeon

• Super Socket 7 — AMD K6-2, AMD K6-2+, AMD K6-III, Rise Technology^[en] mP6^[en], Cyrix MII/6x86MX; аналог Socket 7, але з підтримкою частоти шини 100 МГц
• Socket A (Socket 462) — K7 (Athlon, Athlon XP, Sempron, Duron)
• Socket 563 — мобільний Athlon XP-M з низьким споживанням енергії
• Socket 754 — Athlon 64 нижнього рівня, Sempron; підтримка одноканального режиму роботи з пам'яттю DDR
• Socket 939 — Athlon 64 і Athlon 64 FX; підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
• Socket 940 — Opteron та ранні Athlon FX (від Socket 939 відрізняється однією «ногою», яка використовується для контролю правильності прочитаних даних з пам'яті, ECC); підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR

• Socket AM2 — 940 контактів, але не сумісний з Socket 940; підтримка пам'яті DDR2
• Socket AM2+ — заміна для Socket AM2, з підтримкою шини HyperTransport 3.0 (пряма та зворотна сумісність з AM2 для всіх планованих материнських плат і процесорів)

• Socket AM3 — заміна для Socket AM2+; підтримка пам'яті DDR3
• Socket AM3+ — заміна для Socket AM3; підтримка процесорів AMD FX з кодовим ім'ям «Zambezi» з мікроархітектурою Bulldozer
• Socket AM4 — заміна для Socket AM3+; підтримка пам'яті DDR4; підтримка процесорів AMD Ryzen з мікроархітектурою «Zen»
• Socket FM1 — 905 контактних гнізд, призначений для установки процесорів AMD APU.
• Socket FM2 — гніздо для процесорів Komodo, Trinity, Terramar (MCM — багаточіповий модуль), Sepang (мікроархітектури Bulldozer і Piledriver)

• Socket F (Socket 1207) — серверні Opteron
• Socket F+ (Socket 1207+) — серверні Opteron з підтримкою шини HyperTransport 3.0
• Socket C32^[en] — серверні Opteron для одно-і двопроцесорних конфігурацій
• Socket G34 — серверні Opteron для двох-і чотирьох процесорних конфігурацій

• Socket S1 — мобільні Athlon 64, Turion 64 і Mobile Sempron

• Slot A — перші Athlon на ядрі K7. Механічно (але не електрично) сумісний зі Slot 1
• Slot B — DEC Alpha

Для мобільних процесорів використовуються низькопрофільні версії гнізд.

Intel

• Socket 495 — з 2000 року; для Intel Celeron mobile (FC-PGA2) Тип гнізда: PGA-ZIF
• Socket 479 — з 2001 року; 479 контактів (використовуються 478); для Pentium III-M, найбільш поширений для Pentium M і Celeron M 3xx, також версія сумісна з Socket M (Intel Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo і Celeron M 4xx/5xx)
• Socket M (mPGA478MT) — з 2006 році на зміну Socket 479
• Socket P (mPGA478MN) — з 9 травня 2007 року; для процесорів сімейства Core 2;
• Socket 441 — для процесорів Intel Atom (FC-PGA2). Тип гнізда: PGA-ZIF

AMD

• Socket A (Socket 462)
• Socket 754
• Socket 563
• Socket S1
• Socket FS1
• Socket FP1
• Socket FT1^[en]

Процесорні картриджі являють собою друковану плату з установленими на ній процесором і допоміжними елементами. Існує кілька видів процесорних картриджів:

• SECC (Single Edge Contact Cartridge) — повністю закритий картридж з тепловідводною пластиною, що забезпечує тепловий контакт між корпусом картриджа і процесором.
• SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без тепловідводної пластини.
• SEPP (Single Edge Processor Package) — повністю відкрита друкована плата.
• MMC (Mobile Module Connector) — картридж з відкритим кристалом процесора, призначений для мобільних комп'ютерів.

Деякі процесори, виконані в картриджах:

• Pentium II — 242-контактний SECC, 242-контактний SECC2.
• Pentium III — 242-контактний SECC2.
• Celeron — 242-контактний SEPP.
• Xeon — 330-контактний SECC.
• Mobile Pentium II — MMC.
• Athlon — 242-контактний SECC.
• Itanium — PAC418 і PAC611

• Типи корпусів мікросхем

• Processor sockets

Це незавершена стаття про апаратне забезпечення. Ви можете допомогти проєкту, виправивши або дописавши її.