SMD (surface mount devices) sú elektronické súčiastky vhodné na technológiu povrchovej montáže.

SMD súčiastky majú vývody usporiadané do jednej roviny tak, aby ich bolo možné jednoducho položiť na príslušné spoje na doske plošných spojov a tak zaspájkovať.

Výraznou črtou SMD súčiastok je aj ich miniaturizácia. SMD súčiastky tiež musia odolať teplotám používaným pri spájkovaní (najčastejšie ide o pretavenie v peci s riadeným priebehom teploty).

U integrovaných obvodov sú dve skupiny púzdier pre SMD montáž: vývodové a bezvývodové. Vývodové puzdra (staršie PLCC, SOJ; novšie SOP/SSOP/TSSOP, QFP/TQFP) majú vývody zahnuté do roviny rovnobežnej s plochou puzdra, a to buď pod puzdro (v tvare písmena J) alebo u novších púzdier v smere od puzdra (v tvare písmena L). Bezvývodové majú vytvorené plôšky priamo v rovine puzdra rozmiestnené po obvode puzdra, prípadne sú rozmiestnené na celej spodnej rovine a sú na nich vytvorené guľôčky zo spájky (BGA).