Корпусирование интегральных схем
Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем.
Типоразмеры корпусов
[править | править код]Операции
[править | править код]
- Установка кристалла на носитель или непосредственно на плату (Chip on board)
- Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (англ. IC Bonding)
- при помощи проволочных перемычек (Wire bonding)
- термоультразвуковая сварка (Thermosonic bonding[англ.])
- монтаж методом перевёрнутого чипа (Flip chip)
- (Quilt packaging[англ.])
- (Tab bonding)
- (Wafer bonding)
- (Film attaching)
- (Spacer attaching)
- Герметизация корпуса
- сваркой;
- пайкой мягкими или твёрдыми припоями;
- клеем, пластмассой, смолой, стеклом;
- плавлением кромок соединяемых деталей
- Инкапсулирование ИС
- нанесение покрытий — плёнок, лака, металлов;
- (Baking);
- плакирование (Plating);
- резка и формовка (Trim&Form);
- маркировка (Lasermarking);
- конечная упаковка (packaging).
После завершения этапа корпусирования следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).
Рынок
[править | править код]В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд[1]. Крупнейшие аутсорсинговые компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2018 год[2]:
|
|
См. также
[править | править код]Примечания
[править | править код]- ↑ The worldwide IC packaging market. 2011 edition — New Venture Research Corp.
- ↑ The worldwide IC packaging market. 2018 edition Архивная копия от 30 августа 2021 на Wayback Machine — New Venture Research Corp.
Литература
[править | править код]- Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учебник для сред. ПТУ. — 3-е изд., переаб. и доп. — М.: Высшая школа, 1986. — 279 с.
- Жан М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования = Digital Integrated Circuits. — 2-е изд. — М.: Вильямс, 2007. — 912 с. — ISBN 0-13-090996-3.; Глава 2.4 «Корпусирование интегральных схем»
- Charles A. Harper. Electronic packaging and interconnection handbook — McGraw-Hill Professional, 2005—1000 pages
- Панфилов. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. 1988
| Двухвыводные |
|
|---|---|
| Трехвыводные | |
| Выводы в один ряд | SIP / SIL |
| Выводы в два ряда |
|
| Выводы с четырёх сторон | |
| Выводы матрицей | |
| Технологии | |
| См. также |
|
Text is available under the CC BY-SA 4.0 license; additional terms may apply.
Images, videos and audio are available under their respective licenses.
Cover photo is available under {{::mainImage.info.license.name || 'Unknown'}} license.
Cover photo is available under {{::mainImage.info.license.name || 'Unknown'}} license.
Credit:
(see original file).
