ډای (متحرک سرکټ)
ډای، د مدغم سرکیټونو په شرایطو کې، د سیمی کنډکټینګ موادو یو کوچنی بلاک دی چې یو ورکړل شوی فعال سرکیټ جوړ شوی دی. په عموم ډول، مدغم شوي سرکټونه د بریښنایی درجې سیلیکون (EGS) یا نورو سیمیکمډکټرونو (لکه GaAs ) په یوه واحد ویفر کې په لویو بستونو کې تولید کیږي لکه د فوتو لیتوګرافي . ویفر په ډیری ټوټو کې پرې شوی ( کټ شوی ) ، هر یو د سرکټ یوه کاپي لري. د دغو ټوټو هر یو ته د ډای په نوم یادیږي.
دلته درې عام استعمال شوي جمع ډولونه شتون لري: ډیس ، ډایز او ډای . [۱] [۲] په چاپ شوي سرکټ بورډ کې د سمبالولو او ادغام ساده کولو لپاره، ډیری ډایزونه په مختلفو بڼو بسته شوي دي.
د تولید بهیر
[سمول]ډیری ډایز د سیلیکون څخه جوړ شوي او د مدغم سرکیټونو لپاره کارول کیږي. پروسه د monocrystalline سیلیکون ingots تولید سره پیل کیږي. دا انګاټونه بیا د 300 پورې قطر سره په ډیسکونو کې ټوټې کیږي mm [۳] [۴]
دا ویفرونه بیا د عکس پای ته رسیدو دمخه د فوتو لیتوګرافي له لارې پالش کیږي. په ډیری مرحلو کې ټرانزیسټرونه جوړ شوي او د فلزي یو له بل سره نښلول شوي پرتونو سره نښلول کیږي. دا چمتو شوي ویفرونه بیا د ویفر ازموینې څخه تیریږي ترڅو د دوی فعالیت ازموي. بیا ویفرونه ټوټې شوي او ترتیب شوي ترڅو غلط ډایز فلټر کړي. فنکشنل ډیز بیا بسته شوي او بشپړ شوي مدغم سرکټ د لیږلو لپاره چمتو دی.
کاروي
[سمول]یو ډای کولی شي ډیری ډوله سرکیټونه کوربه کړي. د مدغم سرکیټ ډای یوه عام استعمال قضیه د مرکزي پروسس کولو واحد (CPU) په شکل کې ده. په عصري ټیکنالوژۍ کې د پرمختګونو له لارې، د مور د قانون په تعقیب، په ډیډ کې د ټرانزیسټر اندازه په چټکۍ سره کمه شوې ده. د ډایز لپاره نور کارول کیدی شي د LED څراغ څخه نیولې د بریښنا سیمیکمډکټر وسیلو پورې وي.
انځورونه
[سمول]-
واحد NPN بایپولر جنکشن ټرانزیسټر ډای کیږي. -
د RGB د ر lightا اخراج کونکي ډایډ بند اپ ، د دریو تنو ډای ښیې. -
یو کوچنی پیمانه مدغم شوی سرکیټ مړ، د بانډ تارونو سره نښلول شوی. -
د VLSI مدغم سرکټ ډای. -
دوه ډای په یوه چپ کیریر کې تړل شوي. -
یو واحد IC عملیاتي امپلیفیر. -
3 1/2 ډیجیټل واحد چپ A/D کنورټر. -
SN7400 Quad NAND دروازه په فلیټ پیک پیکج کې. ۱۹۶۵.
هم وګوره
[سمول]- د ډای تیاری
- مدغم سرکټ ډیزاین
- د تار اړیکه او د بال اړیکه
حوالې
[سمول]- ↑ John E. Ayers (2004). Digital Integrated Circuits. CRC Press. د کتاب نړيواله کره شمېره 0-8493-1951-X. د اصلي آرشيف څخه پر ۳۱ جنوري ۲۰۱۷ باندې. منځګړی
|CitationClass=له پامه غورځول شوی (لارښود) - ↑ Robert Allen Meyers (2000). Encyclopedia of Physical Science and Technology. Academic Press. د کتاب نړيواله کره شمېره 0-12-226930-6. د اصلي آرشيف څخه پر ۳۱ جنوري ۲۰۱۷ باندې. منځګړی
|CitationClass=له پامه غورځول شوی (لارښود) - ↑ From Sand to Silicon “Making of a Chip” | Intel. (YouTube video, streamed on Nov 6, 2009)
- ↑ From Sand to Silicon “Making of a Chip” Illustrations. (n.d.) (broken link)
بهرنۍ اړیکې
[سمول]- Wedge Bonding Process په یوټیوب کې – animation
Text is available under the CC BY-SA 4.0 license; additional terms may apply.
Images, videos and audio are available under their respective licenses.
