AMD Sempron – seria niskobudżetowych procesorów produkowanych przez firmę AMD. Zastąpiła ona linię AMD Duron jako konkurencja dla procesorów Celeron firmy Intel.

Pierwsze, 32-bitowe wersje Sempronów bazowały na procesorach AMD Athlon XP. Wszystkie 32-bitowe semprony korzystały z podstawki Socket 462 (A).

• Technologia wykonania: 130 nm
• Wielkość pamięci Cache pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + instrukcje)
• Wielkość pamięci Cache drugiego poziomu: 256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
• Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE
• Podstawka: Socket 462 (A)
• FSB: 166 MHz (efektywnie 333 MHz)
• Napięcie rdzenia: 1,6 V
• Data wprowadzenia pierwszych modeli: 28 lipca 2004
• Dostępne modele: od 2200+ do 2800+ (częstotliwość taktowania rdzenia 1500–2000 MHz)

• Technologia wykonania: 130 nm
• Wielkość pamięci Cache pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + instrukcje)
• Wielkość pamięci Cache drugiego poziomu^[a]: 256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
• Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE
• Podstawka: Socket 462 (A)
• FSB: 166 MHz (efektywnie 333 MHz)
• Napięcie rdzenia: 1,6 V
• Data wprowadzenia pierwszych modeli: 28 lipca 2004
• Dostępne modele: od 2200+ do 2800+ (częstotliwość taktowania rdzenia 1500–2000 MHz)

• Technologia wykonania: 130 nm
• Wielkość pamięci Cache pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + instrukcje)
• Wielkość pamięci Cache drugiego poziomu: 512 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
• Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE
• Podstawka: Socket 462 (A)
• FSB: 166/200 MHz (efektywnie 333/400 MHz)
• Napięcie rdzenia: 1,6 / 1,65 V
• Data wprowadzenia pierwszych modeli: 17 sierpnia 2004
• Dostępne modele: 3000+, 3300+ (częstotliwość taktowania rdzenia: 2000–2200 MHz)

Po zakończeniu produkcji 32-bitowych sempronów, na rynku pojawiły się nowe, 64-bitowe wersje tych procesorów, bazowane na procesorach AMD Athlon64 (K8). Semprony K8 korzystają z podstawek Socket 754, Socket 939 oraz Socket AM2.

• Technologia wykonania: 130 nm SOI
• Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
• Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu: 128/256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
• Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, NX bit
• Zintegrowany 72-bitowy (jednokanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR
• Podstawka: Socket 754
• Częstotliwość HyperTransport: 800 MHz
• Napięcie rdzenia: 1,4 V
• Data wprowadzenia pierwszego modelu: 28 lipca 2004
• Dostępne modele: 3000+, 3100+ (częstotliwość taktowania rdzenia: 1800 MHz)

• Technologia wykonania: 90 nm SOI
• Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
• Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu:: 128/256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
• Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3^[b], AMD64^[b], Cool'n'Quiet^[b], NX bit
• Zintegrowany 72-bitowy (jednokanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR (modele s754);

144-bitowy (dwukanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR (modele s939)

• Podstawka: Socket 754, Socket 939
• Częstotliwość HyperTransport: 800 MHz
• Napięcie rdzenia: 1,35/1,4 V
• Data wprowadzenia pierwszych modeli: luty 2005
• Dostępne modele: od 2500+ do 3500+ (częstotliwość taktowania rdzenia: 1400–2000 MHz)

Wczesne modele Sempronów Palermo kryły się pod nazwą kodową Athlon64 Mobile Oakville

• Technologia wykonania: 90 nm SOI
• Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
• Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu:: 128/256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
• Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!(+), SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet^[b], NX bit
• Zintegrowany 128-bitowy (dwukanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR2
• Podstawka: Socket AM2
• Częstotliwość HyperTransport: 800 MHz
• Napięcie rdzenia: 1,2 / 1,25 / 1,35 / 1,4 V
• Data wprowadzenia pierwszych modeli: 23 maja 2006
• Dostępne modele: od 2800+ do 3800+ (częstotliwość taktowania rdzenia: 1600–2200 MHz)

• Technologia wykonania: 65 nm SOI
• Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
• Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu:: 256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
• Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!(+), SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit
• Zintegrowany 128-bitowy (dwukanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR2
• Podstawka: Socket AM2
• Częstotliwość HyperTransport: 800 MHz
• Napięcie rdzenia: 1,2 / 1,4 V
• Data wprowadzenia pierwszego modelu: 20 sierpnia 2007
• Dostępne modele: LE-1150/1200/1250/1300 (częstotliwość taktowania rdzenia: 2000 MHz)

• Technologia wykonania: 45 nm SOI
• Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
• Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu:: 1 MB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
• Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit
• Zintegrowany 128-bitowy (dwukanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR2 i DDR3
• Podstawka: Socket AM3
• Częstotliwość HyperTransport: 2000 MHz
• Napięcie rdzenia: 0,85–1,35 V
• Data wprowadzenia pierwszego modelu: 22 lipca 2009
• Dostępne modele: X1 140

• lista procesorów AMD
• lista procesorów Duron
• lista procesorów Sempron

• Porównanie procesora Sempron i Athlon 64