ファイル:Bga und via IMGP4531 wp.jpg
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日付と時刻 | サムネイル | 寸法 | 利用者 | コメント | |
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現在の版 | 2008年4月16日 (水) 20:33 | 2,000 × 1,232 (1.16メガバイト) | Smial | ((Information |Description=((de|Schnitt durch eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via))) |Source=eigene Arbeit |Date=2008-04-16 |Author= Smial |Permission= |other_versions= )) ((GFDL- |
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