To silicium transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala.En NE555-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger.Halvlederskiver (eng. wafer) med forskellige diametre af halvlederen silicium med silicium-chips med indlejrede komponenter, før de skilles i enkelt-chips og sættes i hvert deres hus. Overfladen man ser er ikke silicium, men derimod myriader af små ledningsbaner påført i overfladen (og også i flere underliggende lag adskilt af kvarts) af guld og aluminium. Ledningsbanerne forbinder transistorer, dioder som ligger en smule dybere – typisk under isolerende kvartslag (SiO2) med kvartsfrie øer, hvor banerne her har elektrisk kontakt. Solceller består af en udelt skive.En højglanspoleret siliciumskive (eng. wafer) klar til at få indlejret "forureninger" af f.eks. grundstoffer fra gruppe 13 og 16 (hovedgruppe III og VI) i flere lag, hvilket anvendes ved indlejrede komponenter som f.eks. transistorer, dioder og ledningsbaner.Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres.
En halvleder-mikrochip eller halvlederbrik[1] (kortere mikrochip, chip; engelsk: Die[2][3]) er indenfor halvlederteknologi betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden hus. En halvlederskive skæres med en diamant og brækkes op til de små halvleder-mikrochips efter endt forarbejdning (bl.a. litografi dotering, metalisering...).
Mange halvlederkomponenter er baseret på silicium og deres chips eller brikker kan så kaldes silicium-chips eller siliciumbrikker.
En halvleder-mikrochip kan f.eks. være forarbejdet til:
^Halvlederbrik anvendt her: 28. feb 1986, ing.dk: Større lagerchip kræver ny teknik Citat: "... En DRAM (Dynamic Ramdom Access Memory) er den form for halvlederbrik (chip), der udgør arbejdslageret i praktisk taget alle datamaskiner fra lommeregnere til superdatamater...", backup
^pcmag.com: Die Citat: "...An unpackaged, bare chip...The terms die and chip are often used synonymously...", backup
^Graham Neil: Time is right for bare die. In: European Semiconductor. 27, Nr. 11, 2005, Seiten 11–12: Citat: "...The technology has made significant advances over the years, however the fact remains that the actual silicon Die in the package is much smaller, lighter and has less mass than a packaged part itself...", backup
This browser is not supported by Wikiwand :( Wikiwand requires a browser with modern capabilities in order to provide you with the best reading experience. Please download and use one of the following browsers:
Your input will affect cover photo selection, along with input from other users.
X
Get ready for Wikiwand 2.0 🎉! the new version arrives on September 1st! Don't want to wait?
Oh no, there's been an error
Please help us solve this error by emailing us at support@wikiwand.com
Let us know what you've done that caused this error, what browser you're using, and whether you have any special extensions/add-ons installed.
Thank you!
For alternative betydninger, se Chip.
