Zen 3

<< AMD Zen 3 >>
Produktion:	seit 2020
Produzent:	TSMC
Fertigung:	7 nm bis 6 nm
Befehlssatz:	AMD64 (x86-64)
	Sockel: AM4; FP6 / FP7; SP3; sWRX8;
	Namen der Prozessorkerne: Vermeer (Desktop-CPUs); Chagall (Desktop-CPUs); Cezanne (Desktop-CPUs, Laptop-CPUs); Barcelo/-R (Laptop-CPUs); Rembrandt/-R (Zen 3+ / Laptop-CPUs); Milan/-X (Server-CPUs); Ryzen V (Embedded-CPUs);

Zen 3 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 3 ist nach Zen, dem Refresh Zen+ und Zen 2 die dritte Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Es wurde gegenüber Zen 2 sowohl die Architektur als auch die Herstellungsprozesstechnologie optimiert, AMD spricht hier von 7 nm+. AMD hat diese Prozessorgeneration am 8. Oktober 2020 wegen der Covid-19-Pandemie per Livestream vorgestellt. Die in 7-nm-Prozesstechnologie (N7) bei TSMC hergestellten CPU-Dies bestehen aus 8 Kernen (Core Complex oder „CCX“)-Bausteinen mit 32 MB Level-3-Cache, die über „Infinity Fabric“ genannte serielle Hochleistungsverbindungen gekoppelt werden. Laut AMD hat Zen 3 die bisher größten Anpassungen an der Zen-Architektur erfahren. Insgesamt bietet Zen 3 laut AMD bis zu 24 Prozent mehr Leistung pro Watt als Zen, eine um 19 Prozent höhere IPC und insgesamt rund 26 Prozent mehr Leistung als Zen 2. Erhältlich sind alle genannten Prozessoren seit dem 5. November 2020.

Ryzen 5000 sind sockelkompatibel zu den Vorgängern, passen also in Hauptplatinen mit dem Sockel AM4 und sind Board-abhängig nach einem zuvor erfolgten BIOS-Update nutzbar. Die 500er-I/O-Hubs X570, B550 und A520 sind grundsätzlich kompatibel, sofern sie mindestens mit der AGESA-Version 1.0.8.0 versehen sind. Lauffähig sind die Ryzen-5000-Prozessoren allerdings erst mit AGESA 1.1.0.0. Nutzer mit 400er-I/O-Hubs wie dem B450 und X470 können Ryzen-5000-Prozessoren verbauen, wenn passende Updates für das BIOS durch den Mainboard-Hersteller bereitgestellt wurden. Inzwischen (2022) stehen auch BIOS-Updates für einige X370-, B350- und A320-Platinen zur Verfügung.^[1] Mit der AGESA-Version 1.2.0.7 wurde die Kompatibilität nach anhaltender Kritik durch Nutzer und Presse letztlich sichergestellt, auch wurden einige Fehler ausgebessert – etwa Performance-Einbußen unter Windows 11 durch das integrierte fTMP-Modul. Einige Features – etwa PCIe 4.0 – sind auf den nachgerüsteten Boards ggf. nicht vorhanden.

Neuerungen gegenüber der Generation Zen 2 sind:

einzelner 8-Core-Complex mit 32 MiB L3-Cache (Zen 2: 2×16 MiB);
höhere Recheneffizienz (mehr Rechenkapazität je Watt Leistungsbedarf) und geringfügig höhere maximale Taktfrequenzen;
erstmals ist das mit PCIe 2.0 eingeführte Feature „Resizable BAR“ verfügbar.

Die nächste Generation „Zen 4“ im 5-nm-Fertigungsverfahren wurde 2022 vorgestellt.

Architektur

Statt zwei Core-Complexes je Chiplet mit jeweils 4 Kernen und 16 MB Level 3 Cache ist jetzt das ganze Chiplet ein Core-Complex mit 8 Kernen und einem gemeinsamen Level 3 Cache von 32 MB Größe. Dadurch werden die Latenzen beim Wechsel zwischen Kernen erheblich (über einen Faktor 3) reduziert.
Ryzen-CPUs auf Basis der Zen-3-Mikroarchitektur profitieren, wie auch die Vorgängergeneration, besonders von schnellem Arbeitsspeicher, weil die Taktrate des „Infinity Fabric“ direkt vom Speichertakt abhängt. Schnellerer Arbeitsspeicher bedeutet dadurch auch schnelleren Datenaustausch zwischen zwei Core Complexes bzw. auch zwischen den Chiplets. Es wird bis zu LPDDR4-4267 unterstützt.
Low Power DDR4 (LPDDR4) Speicher wird unterstützt mit geringerem Energieverbrauch und höherer Bandbreite
eine ganze Reihe von Optimierungen bei Instruktionen und Pipeline, die zusammen einen um 18 % höheren Durchsatz (IPC – Instruktionen pro Taktzyklus) ergeben.
Control Flow Enforcement Technologie (CET), um Return Oriented Programming zu verhindern
schnellere Wechsel der Kern-Frequenzen
Die Kern-Versorgungsspannung kann jetzt je Kern unterschiedlich sein
die integrierte Grafikeinheit ist zwar wie beim Vorgänger Zen 2 ebenfalls noch eine Vega 8-Architektur, läuft aber mit höherer maximaler Frequenz von 2,1 GHz gegenüber 1,75 GHz bei Zen 2

Während Zen 3 für bis zu DDR4-3200 spezifiziert ist, liegt der Sweet-Spot vermutlich bei etwa DDR4-3866 bis DDR4-4000 – bei höherem Speichertakt wird Infinity Fabric in einen asynchronen Modus geschaltet, welches die Speicherlatenz erhöht und somit die Performance nachteilig beeinflusst.

Desktop CPUs

Ryzen 5000 „Vermeer“

Die auf Zen 3 basierende Ryzen 5000 Desktop-CPU-Baureihe heißt „Vermeer“ und integriert ein oder zwei CPU-Chiplets (mit jeweils 8 Kernen) und einem I/O-Chiplet in einem AM4-Sockel. Ferner gibt es auch Desktop CPUs in der 5000er-Generation, welche auf die „Cezanne“-Baureihe setzen. Sie ist die letzte Generation von Chips, die den AM4-Sockel verwenden.

Am 5. November 2020 erschienen zunächst vier Prozessormodelle mit 6 bis 16 Kernen. Am 15. März 2022 kündigte AMD den Ryzen 5800X3D an, den ersten Prozessor mit gestapelten Speicherchips. Dies ermöglicht mit 96 MB einen wesentlich größeren L3-Cache als üblich, was vor allem die Leistung in Spielen verbessert. Laut AMD ist der 5800X3D um bis zu 15 % schneller als der Ryzen 5900X. Am 7. Juli 2023 erschien das Modell Ryzen 5 5600X3D, welches exklusiv vom amerikanischen Einzelhändler Micro Center vertrieben wird.

Name		Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)
Name		Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)
Ryzen 9	5950X	$799	7 nm FinFET	16 / 32	3,4	4,9	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	64 MB	AM4	04.0	20	DDR4-3200	105 W	N/A
	5900X	$549		12 / 24	3,7	4,8								105 W
	5900	OEM		12 / 24	3,0	4,7								65 W
Ryzen 7	5800X3D	$449		8 / 16	3,4	4,5			32+64 MB					105 W
	5800X	$449			3,8	4,7			32 MB					105 W
	5800	OEM			3,4	4,6			32 MB					65 W
	5700X3D	$249			3,0	4,1			32+64 MB					105 W
	5700X	$299			3,4	4,6			32 MB					65 W
Ryzen 5	5600X3D	$229		6 / 12	3,4	4,5			32+64 MB					105 W
	5600X	$299			3,7	4,6			32 MB					65 W	Wraith Stealth
	5600	$199			3,5	4,4			32 MB					65 W	Wraith Stealth

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UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Name		Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)
Name		Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)
Ryzen 9	PRO 5945	OEM	7 nm FinFET	12 / 24	3,0	4,7	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	64 MB	AM4	04.0	20	DDR4-3200	65 W	N/A
Ryzen 7	PRO 5845			8 / 16	3,4	4,6			32 MB
Ryzen 5	PRO 5645			6 / 12	3,7	4,6			32 MB

Ryzen 5000 „Cezanne“

Name		Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)
Name		Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)
Ryzen 7	5700	OEM	7 nm FinFET	8 / 16	3,7	4,6	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	AM4	3.0	20	DDR4-3200	65 W	N/A
Ryzen 5	5500	$159		6 / 12	3,6	4,2			16 MB						Wraith Stealth
Ryzen 3	5100	OEM		4 / 8	3,8	4,2			8 MB						N/A

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UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Ryzen 5000 „Chagall“

Name		Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		Speicher- Unterstützung	TDP
Name		Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Speicher- Unterstützung	TDP
Ryzen Threadripper PRO	5995WX	$6500	7 nm FinFET	64 / 128	2,7	4,5	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	256 MB	sWRX8	4.0	120	DDR4-3200 (octa-channel)	280 W
	5975WX	$3300		32 / 64	3,6				128 MB
	5965WX	$2400		24 / 48	3,8				128 MB
	5955WX	OEM		16 / 32	4,0				64 MB
	5945WX	OEM		12 / 24	4,1				64 MB

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UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Desktop APUs

Ryzen 5000 „Cezanne“

April 2021 kamen auch Cezanne-APUs für Desktoprechner auf den Markt. Im Gegensatz zur vorhergehenden Generation (Renoir) werden sie nicht nur OEMs, sondern zum Teil auch Endkunden angeboten. April 2022 kam mit dem Ryzen 5 5500 auch eine Cezanne-CPU für Desktoprechner auf den Markt, welche mit deaktiviertem GPU zwar eine APU ist, jedoch nur als CPU genutzt werden kann (siehe oben).^[2]

Der Ryzen 7 5700G erfreute sich auch bei Systemen mit dedizierter Grafikkarte gewisser Beliebtheit, da er bis zur Veröffentlichung des Ryzen 7 5700X (April 2022) der einzige für Endkunden erhältliche 8-Kern-Prozessor dieser Generation mit 65 Watt TDP war. Auffällig ist, dass die APUs innerhalb dieser Generation die höchsten Basistakte erreichen (Threadripper ausgenommen). Sie unterstützen allerdings nur PCIe 3.0.

Name		Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)
Name		Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)
Ryzen 7	5700G	$359	7 nm FinFET	8 / 16	3,8	4,6	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	AM4	3.0	20	Radeon Graphics	8	2,0 GHz	DDR4-3200	65 W	Wraith Stealth
Ryzen 7	5700GE	OEM		8 / 16	3,2									8	2,0 GHz		35 W
Ryzen 5	5600GT	$140		6 / 12	3,6									7	1,9 GHz		65 W
	5600G	$259			3,9	4,4											65 W
	5600GE	OEM			3,4												35 W
	5500GT	$125			3,6												65 W
Ryzen 3	5300G	OEM		4 / 8	4,0	4,2			8 MB					6	1,7 GHz		65 W	N/A
Ryzen 3	5300GE	OEM		4 / 8	3,6	4,0			8 MB					6	1,7 GHz		35 W	N/A

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UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Mobil APUs

Ryzen 5000 „Cezanne“

Am 12. Januar 2021 stellte AMD die Ryzen 5000er Notebook-APUs der Zen-3-Reihe vor.^[3] In der folgenden Tabelle sind sie zusammen mit den ebenfalls mit einer 5000er-Nummer versehenen Mobil-APUs der vorhergehenden Generation Zen 2 („Lucienne“) aufgeführt.

Name		Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe Gen	GPU			Speicher- Unterstützung	TDP
Name		Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	PCIe Gen	Modell	Kerne	Takt	Speicher- Unterstützung	TDP
Ryzen 9	5980HX	7 nm FinFET	8 / 16	3,3	4,8	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP6	3.0	Radeon Graphics	8	2,1 GHz	DDR4-3200 oder LPDDR4-4266	45 W
	5980HS			3,0	4,8										35 W
	5900HX			3,3	4,6										45 W
	5900HS			3,0	4,6										35 W
Ryzen 7	5800H			3,2	4,4								2,0 GHz		45 W
	5800HS			2,8											35 W
	5800U			1,9											15 W
Ryzen 5	5600H		6 / 12	3,3	4,2							7	1,8 GHz		45 W
	5600HS			3,0											35 W
	5600U			2,3											15 W
	5560U			2,3	4,0			8 MB				6	1,6 GHz
Ryzen 3	5400U		4 / 8	2,6	4,0			8 MB				6	1,6 GHz

Name		Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe Gen	GPU			Speicher- Unterstützung	TDP
Name		Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	PCIe Gen	Modell	Kerne	Takt	Speicher- Unterstützung	TDP
Ryzen 7	PRO 5850U	7 nm FinFET	8 / 16	1,9 / 4,4 GHz	4,4	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP6	3.0	Radeon Graphics	8	2,0 GHz	DDR4-3200 oder LPDDR4-4266	15 W
Ryzen 5	PRO 5650U		6 / 12	2,3 / 4,2 GHz	4,2			16 MB				7	1,8 GHz
Ryzen 3	PRO 5450U		4 / 8	2,6 / 4,0 GHz	4,0			8 MB				6	1,6 GHz

Ryzen 5025 „Barcelo“

Name		Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			Speicher- Unterstützung	TDP
Name		Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	Speicher- Unterstützung	TDP
Ryzen 7	5825U	7 nm FinFET	8 / 16	2,0	4,5	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP6	3.0	16	Radeon Graphics	8	2,0 GHz	DDR4-3200 oder LPDDR4-4266	15 W
Ryzen 7	5825C		8 / 16	2,0	4,5								8	?
Ryzen 5	5625U		6 / 12	2,3	4,3								7	1,8 GHz
Ryzen 5	5625C		6 / 12	2,3	4,3								7	?
Ryzen 3	5425C		4 / 8	2,7	4,1			8 MB					6	?
Ryzen 3	5125C		2 / 4	3,0				8 MB					3	?

Name		Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			Speicher- Unterstützung	TDP
Name		Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	Speicher- Unterstützung	TDP
Ryzen 7	PRO 5875U	7 nm FinFET	8 / 16	2,0	4,5	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP6	3.0	16	Radeon Graphics	8	2,0 GHz	DDR4-3200 oder LPDDR4-4266	15 W
Ryzen 5	PRO 5675U		6 / 12	2,3	4,3			16 MB					7	1,8 GHz
Ryzen 3	PRO 5475U		4 / 8	2,7	4,1			8 MB					6	1,6 GHz

Ryzen 6000 „Rembrandt“ (Zen 3+)

Am 4. Januar 2022 stellte AMD die Ryzen 6000 „Rembrandt“ CPUs vor, am 20. September 2022 folgte die 7035-Serie „Rembrandt R“. Die CPUs finden Platz auf FP7-Motherboard, unterstützen DDR5 und kommen mit einer integrierten RDNA2-Grafikeinheit. Alle CPUs entsprechen der Zen-3+-Architektur.

Name		Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			Speicher- Unterstützung	TDP
Name		Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	Speicher- Unterstützung	TDP
Ryzen 9	6980HX	6 nm FinFET	8 / 16	3,3	5,0	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP7 FP7r2	4.0	16	RDNA2 680M	12	2,4 GHz	DDR5-4800 oder LPDDR5-6400	45 W
	6980HS			3,3	5,0											35 W
	6900HX			3,3	4,9											45 W
	6900HS			3,3	4,9											35 W
Ryzen 7	6800H			3,2	4,7									2,2 GHz		45 W
	6800HS			3,2												35 W
	6800U			2,7												15 - 28 W
Ryzen 5	6600H		6 / 12	3,3	4,5							RDNA2 660M	6	1,9 GHz		45 W
	6600HS			3,3												35 W
	6600U			2,9												15 - 28 W

Name		Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			Speicher- Unterstützung	TDP
Name		Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	Speicher- Unterstützung	TDP
Ryzen 9	PRO 6950HS	6 nm FinFET	8 / 16	3,3	4,9	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP7 FP7r2	4.0	16	RDNA2 680M	12	2,4 GHz	DDR5-4800 oder LPDDR5-6400	35 W
Ryzen 9	PRO 6950H			3,3	4,9									2,4 GHz		45 W
Ryzen 7	PRO 6860Z			2,7	4,75									2,2 GHz		28 W
	PRO 6850HS			3,2	4,7											35 W
	PRO 6850H			3,2												45 W
	PRO 6850U			2,7												15 - 28 W
Ryzen 5	PRO 6650HS		6 / 12	3,3	4,5							RDNA2 660M	6	1,9 GHz		35 W
	PRO 6650H			3,3												45 W
	PRO 6650U			2,9												15 - 28 W

Ryzen 7030 „Barcelo-R“

Name		Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			Speicher- Unterstützung	TDP
Name		Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	Speicher- Unterstützung	TDP
Ryzen 7	7730U	7 nm FinFET	8 / 16	2,0	4,5	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP6	3.0	16	Radeon Graphics	8	2,0 GHz	DDR4-3200 oder LPDDR4-4266	15 W
Ryzen 5	7530U		6 / 12	2,0	4,5			16 MB					7	2,0 GHz
Ryzen 3	7330U		4 / 8	2,3	4,3			8 MB					6	1,8 GHz

Name		Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			Speicher- Unterstützung	TDP
Name		Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	Speicher- Unterstützung	TDP
Ryzen 7	PRO 7730U	7 nm FinFET	8 / 16	2,0	4,5	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP6	3.0	16	Radeon Graphics	8	2,0 GHz	DDR4-3200 oder LPDDR4-4266	15 W
Ryzen 5	PRO 7530U		6 / 12	2,0	4,5			16 MB					7	2,0 GHz
Ryzen 3	PRO 7330U		4 / 8	2,3	4,3			8 MB					6	1,8 GHz

Ryzen 7035 „Rembrandt-R“ (Zen 3+)

Name		Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			Speicher- Unterstützung	TDP
Name		Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	Speicher- Unterstützung	TDP
Ryzen 7	7735HS	6 nm FinFET	8 / 16	3,2	4,75	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP7 FP7r2	4.0	16	RDNA2 680M	12	2,2 GHz	DDR5-4800 oder LPDDR5-6400	35 - 54 W
	7735H			3,2	4,75											35 - 54 W
	7736U			2,7	4,7											15 - 28 W
	7735U			2,7	4,75											28 W
	7435HS			3,1	4,5							nicht vorhanden				35 - 54 W
	7435H			3,1	4,5							nicht vorhanden
Ryzen 5	7535HS		6 / 12	3,3	4,55							RDNA2 660M	6	1,9 GHz
	7535H			3,3
	7535U			2,9												15 - 30 W
	7235HS		4 / 8	3,2	4,2			8 MB				nicht vorhanden				35 - 53 W
	7235H			3,2	4,2							nicht vorhanden				35 - 53 W
Ryzen 3	7335U			3,0	4,3							RDNA2 660M	4	1,8 GHz		15 - 30 W

Server CPUs

EPYC 7003 „Milan“ und „Milan-X“

Die auf Zen 3 basierende EPYC-Server-Chipreihe soll „Milan“ heißen und wird die letzte Generation von Chips sein, die den SP3-Sockel verwendet. Es werden bis zu 64 Zen-3-Cores je CPU verbaut. Die Vorstellung ist für den 15. März 2021 geplant.^[4]

Name	Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	CCD x Kerne⁠^a	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel/ Konfiguration	PCIe		Speicher- Unterstützung	TDP
Name	Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	CCD x Kerne⁠^a	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel/ Konfiguration	Gen	Lanes	Speicher- Unterstützung	TDP
Epyc 7773X	$8800	7 nm FinFET	64 / 128	8 × 8	2,2	3,5	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	768 MB 96 MB je CCX	SP3 / 2P	4.0	128	DDR4-3200	280 W
Epyc 7763	$7890				2,45	3,5			256 MB 32 MB je CCX					280 W
Epyc 7713	$7060				2,0	3,675								225 W
Epyc 7713P	$5010					3,675				SP3 / 1P				225 W
Epyc 7663	$6366		56 / 112	8 × 7		3,5				SP3 / 2P				240 W
Epyc 7663P	$3139		56 / 112	8 × 7		3,5								240 W
Epyc 7643	$4995		48 / 96	8 × 6	2,3	3,6								225 W
Epyc 7643P	$2722		48 / 96	8 × 6	2,3									225 W
Epyc 7573X	$5590		32 / 64	8 × 4	2,8				768 MB 96 MB je CCX					280 W
Epyc 75F3	$4860				2,95	4,0			256 MB 32 MB je CCX					280 W
Epyc 7543	$3761				2,8	3,7								225 W
Epyc 7543P	$2730				2,8	3,7				SP3 / 1P				225 W
Epyc 7513	$2840				2,6	3,65			128 MB 16 MB je CCX	SP3 / 2P				200 W
Epyc 7453	$1570		28 / 56	4 × 7	2,75	3,45			64 MB 16 MB je CCX					225 W
Epyc 7473X	$3900		24 / 48	8 × 3	2,8	3,7			768 MB 96 MB je CCX					240 W
Epyc 74F3	$2900			8 × 3	3,2	4,0			256 MB 32 MB je CCX					240 W
Epyc 7443	$2010			4 × 6	2,85				128 MB 32 MB je CCX					200 W
Epyc 7443P	$1337				2,85					SP3 / 1P				200 W
Epyc 7413	$1825				2,65	3,6				SP3 / 2P				180 W
Epyc 7373X	$4185		16 / 32	8 × 2	3,05	3,8			768 MB 96 MB je CCX					240 W
Epyc 73F3	$3521			8 × 2	3,5	4,0			256 MB 32 MB je CCX					240 W
Epyc 7343	$1565			4 × 4	3,2	3,9			128 MB 32 MB je CCX					190 W
Epyc 7313	$1083				3,0	3,7								155 W
Epyc 7313P	$913				3,0	3,7				SP3 / 1P				155 W
Epyc 7303	$604			2 × 8	2,4	3,4			64 MB 32 MB je CCX	SP3 / 2P				130 W
Epyc 7303P	$594			2 × 8	2,4	3,4			64 MB 32 MB je CCX	SP3 / 1P				130 W
Epyc 72F3	$2468		8 / 16	8 × 1	3,7	4,1			256 MB 32 MB je CCX	SP3 / 2P				180 W
Epyc 7203	$348			2 × 4	2,8	3,4			64 MB 32 MB je CCX	SP3 / 2P				120 W
Epyc 7203P	$338			2 × 4	2,8	3,4			64 MB 32 MB je CCX	SP3 / 1P				120 W

^a

Anzahl der CCDs x Anzahl der aktiven Kerne je CCD

^*

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Embedded CPUs

Embedded Ryzen V (Serie 3000)

Name	Prozess	Kerne/ Threads	Taktrate (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		Speicher- Unterstützung	TDP
Name	Prozess	Kerne/ Threads	Basis	Boost	L1	L2	L3	Sockel	Gen	Lanes	Speicher- Unterstützung	TDP
V3C48	7 nm FinFET	8 / 16	3,3	3,8	32 KB instr. + 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP7r2	4.0	20	DDR5-4800	45 W
V3C18I		8 / 16	1,9									15 W
V3C16		6 / 12	2,0									15 W
V3C44		4 / 8	3,5				8 MB					45 W
V3C14		4 / 8	2,3				8 MB					15 W

Weblinks

Spezifikationen für Prozessoren

Siehe auch

Einzelnachweise

↑ Andreas Schilling: Mainboards: Chipsätze der 300er-Serie werden offiziell zu Ryzen 5000 kompatibel (3. Update). In: hardwareLUXX. 25. März 2022, abgerufen am 22. September 2023.
↑ Volker Rißka: Ryzen 7 5700X & Ryzen 5 5500 im Test: AMDs kleinste 8- und 6-Kern-Zen-3-CPUs sind zu spät dran. In: ComputerBase. 26. April 2022, abgerufen am 22. September 2023.
↑ AMD Announces World’s Best Mobile Processors In CES 2021 Keynote. In: AMD. 12. Januar 2021, abgerufen am 22. September 2023 (englisch).
↑ Andreas Schilling: 68 % schneller: AMD zeigt Benchmarks zu EPYC "Milan" Prozessor. In: hardwareLUXX. 12. Januar 2021, abgerufen am 22. September 2023.

Kategorie

[1] Andreas Schilling: Mainboards: Chipsätze der 300er-Serie werden offiziell zu Ryzen 5000 kompatibel (3. Update). In: hardwareLUXX. 25. März 2022, abgerufen am 22. September 2023.

[2] Volker Rißka: Ryzen 7 5700X & Ryzen 5 5500 im Test: AMDs kleinste 8- und 6-Kern-Zen-3-CPUs sind zu spät dran. In: ComputerBase. 26. April 2022, abgerufen am 22. September 2023.

[3] AMD Announces World’s Best Mobile Processors In CES 2021 Keynote. In: AMD. 12. Januar 2021, abgerufen am 22. September 2023 (englisch).

[4] Andreas Schilling: 68 % schneller: AMD zeigt Benchmarks zu EPYC "Milan" Prozessor. In: hardwareLUXX. 12. Januar 2021, abgerufen am 22. September 2023.

[1]

*

[2]

[3]

[4]

a

<< AMD Zen 3 >>
Produktion:	seit 2020
Produzent:	TSMC
Fertigung:	7 nm bis 6 nm
Befehlssatz:	AMD64 (x86-64)
Sockel: AM4 FP6 / FP7 SP3 sWRX8
Namen der Prozessorkerne: Vermeer (Desktop-CPUs) Chagall (Desktop-CPUs) Cezanne (Desktop-CPUs, Laptop-CPUs) Barcelo/-R (Laptop-CPUs) Rembrandt/-R (Zen 3+ / Laptop-CPUs) Milan/-X (Server-CPUs) Ryzen V (Embedded-CPUs)

Zen 3

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie

Architektur

Desktop CPUs

Ryzen 5000 „Vermeer“

Ryzen 5000 „Cezanne“

Ryzen 5000 „Chagall“

Desktop APUs

Ryzen 5000 „Cezanne“

Mobil APUs

Ryzen 5000 „Cezanne“

Ryzen 5025 „Barcelo“

Ryzen 6000 „Rembrandt“ (Zen 3+)

Ryzen 7030 „Barcelo-R“

Ryzen 7035 „Rembrandt-R“ (Zen 3+)

Server CPUs

EPYC 7003 „Milan“ und „Milan-X“

Embedded CPUs

Embedded Ryzen V (Serie 3000)

Weblinks

Siehe auch

Einzelnachweise

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